IBM ve Siemens, nanostack transistör mimarisi için araştırma başlattı

Nanostack, IBM’in bu yılın başında tanıttığı yeni bir transistör mimarisi olarak öne çıkıyor. IBM, nanostack’in bilinen ilk üç boyutlu, nanosheet tabanlı tasarım olduğunu belirtti.

Nanostack nasıl çalışıyor

IBM’e göre nanostack tasarımı, transistörleri dikey olarak üst üste ve kademeli biçimde yerleştirerek bir çip üzerine daha fazla transistör sığdırmayı amaçlıyor. IBM, mevcut 7 angström düğümünde tırnak büyüklüğünde bir alana yaklaşık 100 milyar transistör sığdırılabildiğini bildirdi.

IBM, tasarımın her bir yığılmış katmanda farklı malzeme kombinasyonlarının kullanılmasına imkân verdiğini söyledi. Buna göre her transistörün performans ve güç verimliliği, diğerlerinden bağımsız biçimde optimize edilebiliyor.

İş birliği, nanostack’in üretime hazırlanması için tasarım, simülasyon ve litografi tekniklerine odaklanıyor.

Üretime hazırlık için sanal modeller

IBM, bu yılın başında nanostack mimarisinin uygulanabilirliğini gösterdiğini açıkladı. Şirket, teknolojiyi üretime ve ölçekli üretime hazırlamak için ek ilerlemelere ihtiyaç olduğunu da ekledi.

IBM ve Siemens, mevcut 7 angström düğümünün ötesindeki bu ve gelecekteki nanostack nesilleri için gerekli tasarım, simülasyon ve litografi tekniklerini geliştirmek üzere çalışacaklarını bildirdi. İş birliği kapsamında, çipler üretilmeden önce performansı modellemek, tasarımları optimize etmek ve üretim zorluklarını ele almak için nanostack’in gelişmiş sanal modellerinin geliştirilmesi planlanıyor.