Microsoft, Azure için Maia 300 işlemcisini duyurdu

Satya Nadella, Maia çip ailesini çoklu gigavat ölçeğinde kurulumlara genişleteceklerini belirtti. Nadella ayrıca bu çip ailesinin Microsoft’un kendi ürün ve hizmetlerinde yapay zekâ çıkarımı için temel sistem olacağını ifade etti.

Maia 200 ve verim iddiası

Microsoft, Maia 200’ü ABD, Avrupa ve Avustralya bölgelerinde devreye alıyor. Şirket, Maia 200’ün Copilot ve Teams’te yapay zekâ GPU’larına kıyasla watt başına %70 daha fazla token ürettiğini söylüyor.

Microsoft’a göre Maia 300 de GPU tabanlı çözümlere kıyasla watt başına token üretiminde ek %40 artış sağlayacak. Maia 300, çoklu çipletli ve karo (tile) tabanlı bir işlemci olarak tanıtıldı.

Maia 300, raf başına 96 çipe kadar ölçeklenebilen Maia Pod yapısını oluşturuyor.

Bellek, güç ve ölçekleme

Maia 300’ün ana hesaplama yongasının TSMC’nin N2P (2 nm) üretim süreciyle üretildiği belirtildi. İşlemcide iki adet G/Ç yongası bulunuyor ve bu yongaların daha eski bir üretim süreciyle üretildiği aktarıldı.

Maia 300’de sistem düzeyi ana bellek olarak görev yapan 4 adet DDR RDIMM bellek karosu yer alıyor. HBM4 tarafında 8 yığın üzerinden toplam 288 GB bellek, 9 GT/s hız ve 18 TB/s bellek bant genişliği değerleri paylaşıldı.

Microsoft, Maia 300 tümleşik sisteminin (SoC) azami ısıl tasarım gücünü 950 W olarak açıkladı. FP4 işlem hacmi 13,8 peta-OPS (POPS), FP8 işlem hacmi ise 6,9 peta-OPS (POPS) olarak verildi.

Maia 300, iki kademeli AI Transport Ethernet ağ arayüzü için hazır olarak tanıtıldı ve çipler arası bağlantı hızı 3,2 TB/s olarak belirtildi. Sistem, raf başına 96 çipe kadar ölçeklenebiliyor ve bu yapı Maia Pod’u oluşturuyor.

Maia 300’ün ölçek dışı (scale-out) seçeneklerinin, ölçek büyütme (scale-up) alanı içinde 12.000 Maia çipine kadar çıkabildiği bildirildi.