Qualcomm, Huawei teknolojileri için lisans planını açıkladı

Qualcomm, lisans kapsamındaki teknolojileri ürün portföyü genelinde entegre etmeyi planlıyor. Şirketin resmi duyurularında paketin bilişim, yapay zekâ ve ağ teknolojilerini kapsadığı bilgisi yer aldı.

LogicFolding iddiası ve yalanlama

Bloomberg, anlaşmanın Huawei’nin en yeni LogicFolding silikon tasarımını da kapsadığını bildirdi. Qualcomm ise 6 Ekim saat 06.30 UTC’de yayımladığı açıklamada, LogicFolding teknolojisini lisansladığına dair söylentileri yalanladığını belirtti.

Açıklamada LogicFolding’in, silikonu iki katman halinde dikey olarak istifleyerek hesaplama bileşenleri arasındaki mesafeyi azalttığı anlatılıyor. Bu yaklaşımın verimliliği artırdığı ve transistör yoğunluğunu yükselttiği ifade ediliyor.

Qualcomm, LogicFolding lisansına dair söylentileri yalanlarken Bloomberg anlaşmanın bu tasarımı da kapsadığını bildirdi.

Üretim hedefi ve 5G katkıları

Huawei, aşırı ultraviyole (EUV) litografiyle silikon üretimine erişimi olmadığı için derin ultraviyole (DUV) makinelerini LogicFolding ile birlikte kullanarak bu sınırlamayı aşmaya çalışıyor. Huawei, LogicFolding’in yerli üretim düğümünde 2031’e kadar 1,4 nm üretim düğümüne denk bir transistör yoğunluğuna ulaşacağını iddia ediyor.

LogicFolding sonucunda transistör yoğunluğunda yüzde 55 artış ve güç verimliliğinde yüzde 41 artış elde edildiği belirtiliyor. Huawei, anlaşmayı sektörle iş birliği yapmak ve teknolojisini adil, makul ve ayrımcı olmayan (FRAND) ilkeleri kapsamında paylaşmak için bir yol olarak gördüğünü belirtiyor.

Huawei’nin 4G ve 5G standartlarına yönelik geliştirme ve katkılarının bazı alanlarda önde olduğu ifade ediliyor. Örnek olarak, polar kodlar kullanan ve fiziksel sınıra yakın sinyal iletim teknolojisi gösteriliyor.

Qualcomm’un bu teknolojileri kendi modemlerini ve tasarımlarını geliştirirken kullanacağı, kullanım senaryolarına en uygun olanları seçeceği belirtiliyor. Anlaşmanın, düzenleyici onaylar alındıktan sonra tamamlanacağı ifade ediliyor.